Pasta Térmica FTX THP-252PLUS 2 g 5.2 W/m·K

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Especificaciones técnicas

La Pasta Térmica FTX THP-252PLUS es un compuesto térmico de alto rendimiento, especialmente diseñado para optimizar la transferencia de calor entre el procesador y el disipador en equipos informáticos. Ideal para aplicaciones de gaming y estaciones de trabajo, esta pasta térmica mejora la refrigeración, asegurando un rendimiento eficiente.

Especificaciones Técnicas

Atributo	Valor
Conductividad Térmica	5.2 W/m·K
Impedancia Térmica	0.4 °C·in²/W
Viscosidad	110
Densidad	2.7 g/cm³
Temperatura de Uso Continuo	-50°C a 220°C
Resistividad Volumétrica	1.8
Color	Gris

Contenido del Envase

Cantidad: 2 gramos, ideal para múltiples aplicaciones.
Presentación: Jeringa que permite una dosificación precisa.
Accesorio Incluido: Espátula aplicadora para una distribución uniforme.

Instrucciones de Aplicación

Apagar y desconectar el equipo.
Limpiar las superficies de contacto del procesador y el disipador para eliminar residuos y polvo.
Aplicar una pequeña cantidad de pasta térmica en el centro del procesador.
Colocar el disipador sobre el procesador, ejerciendo una ligera presión para esparcir la pasta de manera uniforme.
Asegurar el disipador en su posición según las instrucciones del fabricante.

Se recomienda seguir las indicaciones específicas del fabricante para lograr los mejores resultados.

Producto Disponible (32 UNI)

Precio Especial Contado

₲ 45.000